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硬件系統(tǒng)

CPU

工業(yè)級(jí)32位通信處理器

FLASH

512KB（可擴(kuò)展至8MB）

SRAM

256KB

ADC

12-bit

接口類型

串口

1個(gè)RS232和1個(gè)RS485接口（或2個(gè)RS232），內(nèi)置15KV ESD保護(hù)，

串口參數(shù)如下：

數(shù)據(jù)位：5、6、7、8位

停止位：1、1.5、2位

校驗(yàn)：無校驗(yàn)、偶校驗(yàn)、奇校驗(yàn)、SPACE及MARK校驗(yàn)

串口速率：1200~230400bits/s

指示燈

具有電源、通信及在線指示燈

天線接口

標(biāo)準(zhǔn)SMA陰頭天線接口，特性阻抗50歐

SIM/UIM卡接口

標(biāo)準(zhǔn)的抽屜式用戶卡接口，支持1.8V/3V SIM/UIM卡，內(nèi)置15KV ESD保護(hù)

電源接口

端子接口，內(nèi)置電源反相保護(hù)和過壓保護(hù)

供電

標(biāo)準(zhǔn)電源

DC 12V/0.5A

供電范圍

DC 5~36V

功耗

通信狀態(tài)

20~65mA@12VDC(2G:20~40 mA     4G:20~65mA)                   20~95mA@9VDC(2G:30~45 mA     4G:20~95mA )

待機(jī)狀態(tài)

15~30 mA@12VDC     20~40 mA@9VDC

休眠狀態(tài)

5~17mA@12VDC       6~22mA@9VDC

物理特性

外殼

金屬外殼，保護(hù)等級(jí)IP30。外殼和系統(tǒng)安*隔離，特別適合工控現(xiàn)場應(yīng)用

外形尺寸

91x58.5x22 mm (不包括天線和安裝件)

重量

205g

其它參數(shù)

工作溫度

-35~+75oC （-22~+167℉）

儲(chǔ)存溫度

-40~+85oC （-40~+185℉）

相對(duì)濕度

95%(無凝結(jié))